K8·凯发(中国)天生赢家·一触即发

汽车行业作为我国经济的重要组成部分之一，历来都是“两会”代表委员热议的话题。尤其是当下，汽车行业正迎来新一轮颠覆性变革，今年，两会代表的提案也与时俱进，不仅反映出目前汽车行业所存在的问题，也聚焦了车企未来发展的新方向。

在国家的大力扶持，和中芯企业的共同努力下，近段时间我国在高端芯片制造领域，也是迎来了不小的突破。

近日，由北京大学、清华大学联合牵头建设的集成电路高精尖创新中心近日通过年度成果考核。

26日，记者从中国科学技术大学获悉，该校微电子学院龙世兵教授课题组联合中科院苏州纳米所加工平台，分别采用氧气氛围退火和氮离

当下，手机、笔记本电脑等移动终端，是许多人必不可少的电子产品。充电 5 分钟、通话 2 小时即是大家耳熟能详的一句广告词，也体

第三代半导体材料禁带宽度大，具有击穿电场高、热导率高、电子饱和速率高等优越性质。其在紫外器件中具备其他半导体材料难以比拟

2月24日，2021年度湖南省科学技术奖励大会召开。会议表彰了2021年度湖南省科学技术奖，共有授奖项目（团队、人选）293项，其中杰

科技创新在党和国家事业全局中的地位提升前所未有，作用发挥前所未有，科技赋能成为高质量发展的显著标志，科技创新成为引领现代

近日，北京市经济和信息化局发布了《2023年北京市高精尖产业发展资金实施指南（第一批）》的征求意见稿（以下简称“征求意见稿”），其中多项奖励适用于集成电路行业。

据悉，近日，车载、新能源、工业控制专用集成电路芯片项目签约落户江苏惠山高新区。

知名咨询机构德勤今天发布的《2023科技、传媒和电信行业预测》报告预计，2023年底，全球投资5G独立组网的移动网络运营商数量将会

?第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）通过在全球范围内集成和共享创新资源，构建以市场为牵引，研发、产业、资本深度融合

2月18日，中晟光电设备（上海）股份有限公司位于临港的研发和生产基地建设项目主体结构顺利封顶。该项目建筑面积21,180.73平方米

近日，美国最大的半导体设备制造商应用材料公司公布了其上季度财报，并预计在汽车和工业芯片制造设备的强劲需求推动下，公司在下一财季仍可以实现强劲的销售数据。

单片三维集成是集成电路在后摩尔时代的重要发展方向，存储与逻辑的单片集成可以大幅提升系统的带宽与能效，是解决当前集成电路领

近日，央视《焦点访谈》栏目播发专题报道《强强联合 补短锻长》，聚焦工信部新批复的国家石墨烯创新中心、国家虚拟现实创新中心

2月15日，星宇股份与地平线在常州签署战略合作协议，宣布将以车规级芯片+算法为核心底座，依托星宇在智能制造领域多年的经验积累

本土厂商如何向中高端MCU领域突破？随着时间推移，将有越来越多的玩家进入并推出汽车MCU产品，汽车MCU市场的竞争也将愈发激烈，本土MCU厂商也将面临更多的挑战。

北京市发展和改革委员会等11部门关于北京市推动先进制造业和现代服务业深度融合发展的实施意见

日前，北京市科委、中关村管委会等五部门联合印发了《北京市创新联合体组建工作指引》，支持组建一批领军企业牵头、高校院所支撑、各创新主体相互协同的创新联合体，面向高精尖产业需求开展关键核心技术、基础前沿技术联合攻关，助力北京国际科技创新中心和中关村世界领先科技园区建设。详情如下，一起来了解。