K8·凯发(中国)天生赢家·一触即发

二维半导体为构建新型纳米器件提供了大量机会，作为其中的代表二硒化铼ReSe2已在二维激光、晶体管和光电探测器等领域取得了一系列进展。

11月18-21日，IFWS2024&SSLCHINA2024、先进半导体技术应用创新展（CASTAS）将在苏州国际博览中心举办。朗明纳斯将出席此次盛会，诚挚邀请第三代半导体产业同仁共聚论坛，参观交流、洽谈合作。

11月18-21日，IFWS2024&SSLCHINA2024、先进半导体技术应用创新展（CASTAS）将在苏州国际博览中心举办。元旭半导体将携多款Micro-LED芯片、COB显示产品亮相此次展会，诚邀请产业同仁共聚论坛，莅临A04号展位参观交流、洽谈合作。

韩国埃珀特功率半导体晶圆研磨及封测项目、予秦半导体晶体材料研发及产业化项目、盛美半导体设备研发与制造中心、新洁能总部基地及产业化项目、铭方集成电路封装测试及产业化项目、奥东微波毫米波电子产业基地项目迎来新进展。

江城产业投资基金（下称“江城基金”）在21日武汉揭牌。

11月17日，STR China Seminar 2024--仿真模拟研讨会将于苏州市国际博览中心G馆107室举行。研讨会由苏州思体尔软件科技有限公司（以下简称“思体尔”）主办，IFWS&SSLCHINA 2024官方协办，将带来专业级STR模拟仿真软件精彩内容，诚邀业界同仁莅临本次研讨会，一同参会交流。

11月18-21日，IFWS2024）&SSLCHINA2024、先进半导体技术应用创新展（CASTAS）将在苏州国际博览中心举办。志橙半导体将携多款涂层产品及解决方案亮相此次展会。欢迎业界同仁莅临A08号展位参观交流、洽谈合作。

PVT单晶生长设备、HVPE单晶生长设备、碳化硅高温氧化设备11年，11款产品。经过10多年的发展，山东力冠微电子装备有限公司已成为

韩国埃珀特功率半导体晶圆研磨及封测项目签约仪式在临港开发区举行

11月18-21日，第十届国际第三代半导体论坛（IFWS2024）&第二十一届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA2024）、先进半导体技术应用创新展（CASTAS）将在苏州国际博览中心举办日本理化研究所平山量子光素子研究室主任平山秀树将出席论坛，并带来“用于病毒灭活的蓝宝石生长230nm远紫外光功率模组的开发研究”的大会报告。

11月18-21日，第十届国际第三代半导体论坛（IFWS2024）&第二十一届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA2024）、先进半导体技术应用创新展（CASTAS）将在苏州国际博览中心举办。瑞典皇家科学院院士、瑞典皇家工程院院士、隆德大学教授Lars Samuelson将出席论坛，并将带来“实现超小型全氮化物Micro-LED的纳米级材料科学技术”的大会报告。

国家知识产权局信息显示，杭州镓仁半导体有限公司申请一项名为一种氧化镓单晶衬底抛光片的划片保护层结构及其划片方法的专利，公

晶驰机电生产基地项目总投资2亿元晶驰机电是浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院孵化企业

国家知识产权局信息显示，江苏集芯先进材料有限公司申请一项名为大尺寸碳化硅晶体生长坩埚及生长装置的专利，公开号CN 118756340

10月20日，光模块研发制造商武汉恩达通科技有限公司（简称恩达通）与东湖高新区签订合作协议，在东湖综保区建设恩达通总部及全球

中国科学技术大学微电子学院胡芹特任研究员课题组在钙钛矿软X射线探测器研究中取得新进展。

远山半导体最近发布了新一代高压氮化镓功率器件，并在泰克先进半导体实验室进行了详尽的测试

据方正微电子官微消息，10月16日，深圳方正微电子有限公司副总裁/产品总经理彭建华在发言中提到，方正微电子作为第三代半导体领

天眼查显示，江苏长电科技股份有限公司近日取得一项名为腔体式封装结构及封装方法的专利，授权公告号为CN112582350B，授权公告日

华芯半导体科技有限公司112Gbit/s PAM4 VCSEL芯片的研发项目获批立项。