国家知识产权局信息显示，上海积塔半导体有限公司取得一项名为“一种晶圆承载装置及应用其的半导体工艺设备”的专利，授权公告号 CN 222421940 U，申请日期为 2024年1月。

专利摘要显示，本申请提供一种晶圆承载装置及应用其的半导体工艺设备，晶圆承载装置包括晶圆托盘、底座、第一支撑部、电荷释放部，底座中设置有暴露晶圆托盘的第一通孔，电荷释放部包括导电前端第二支撑组件第二电源组件和第二驱动组件，当薄膜沉积工艺结束后，第二驱动组件驱动第二支撑组件以使导电前端通过第一通孔与晶圆托盘接触，第二电源组件通过导电前端中和晶圆中的残余电荷，有效的避免了由于残余电荷的存在使得晶圆被吸附在晶圆托盘上，导致晶圆在拿取时发生破碎。本申请的半导体工艺设备，包括上述晶圆承载装置。

天眼查资料显示，上海积塔半导体有限公司，成立于2017年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1690740.3918万人民币，实缴资本1607601.0503万人民币。通过天眼查大数据分析，上海积塔半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1806次，知识产权方面有商标信息9条，专利信息896条，此外企业还拥有行政许可178个。