芯德科技宣布扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目主体结构顺利封顶
此次奠基仪式不仅是六方半导体科技有限公司发展历程中的重要里程碑
宿城嘉盛激光智能装备项目正式启动
据豫基建消息,在郑州新密市,一个总投资额高达 150 亿元的半导体先进制造业产业园项目即将拉开序幕。该项目备受各界瞩目,承载
广东省东莞市水乡河西数字产业区的光博士智能激光装备数字制造总部项目喜迎封顶
昆山高新区的群启科技厂区目前二期厂房已进入主体建设阶段,预计2月将完成厂房主体结构的封顶作业。
湃芯半导体设备研发生产项目总投资3亿元
格创·华芯砷化镓晶圆生产基地项目顺利通过竣工验收。
近日,印度Indichip Semiconductors Limited与日本Yitoa Micro Technology Limited (YMTL) 携手合作,与安得拉邦政府签署了一份
柠檬光子半导体激光芯片制造项目成功签约落户江苏省南通市北高新区。
思特威全球总部园区项目封顶仪式在浦东新区隆重举行
全磊光电化合物半导体外延片/芯片研发及产业化项目工程正式拉开了建设的大幕。
随着三代半厂房二期项目主体结构封顶,中关村顺义园内的三代半特色产业园区发展基石再夯实。记者了解到,该园区初步形成了从装备
第三代化合物半导体项目签约仪式在普陀区举行,项目计划总投资5亿元
安徽旭腾微电子设备有限公司洁净车间扩建项目正式开工,为公司的发展开启了新的篇章。
湖南长沙浏阳经开区与惠科股份有限公司再度携手,成功签约惠科Mini LED背光/直显模组及整机项目。
进入第四季度以来,福建晶旭半导体科技有限公司二期项目基于氧化镓压电薄膜新材料的高频滤波器芯片生产项目正开足马力,抢抓施工
2025年江苏省宿迁市重大产业项目建设启动活动在宿城嘉盛激光智能装备项目现场举行
河南省塞隆艾普半导体生产基地项目开工仪式举行。
12月31日,由科创投集团招引的年产100套半导体特殊气体专用设备项目签约仪式举行。据悉,该项目投资方总部位于上海,是一家专注
北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会关于印发 《北京市技术转移机构及技术经理人登记办法》的通知
财政部 税务总局 科技部关于加大支持科技创新税前扣除力度的公告
北京:发布<2023年北京市支持中小企业发展资金实施指南>的通知(征求意见稿)》公开征集意见的通知
顺义区“十四五”时期科技创新发展规划
专利和商标审查“十四五”规划
国家及各省市促进科技成果转化政策汇编
顺义区创业摇篮计划支持政策实施办法
《顺义区促进高端制造业和先进软件信息业高质量发展的扶持办法》重磅发布
北京新政:加快推进北京专精特新专板建设,推动更多优质项目落地